工商時報【涂志豪╱台北報導】

記憶體封測廠力成(6239)受惠於西安封裝廠將在6月開始放量生產,加上智慧型手機Mobile DRAM及eMMC╱eMCP、固態硬高雄小額借款1萬連江小額借貸苗栗二胎借款 原住民創業貸款項 碟(SSD)等進入出貨旺季,法人看好力成6月營收將出現顯著成長,不僅推升第二季營收優於第一季,下半年營收將大躍信貸利率算法 進,獲利成長動能強勁。

力成與美光合作的西安封裝廠已在3月完成製程認證,經過4月及5月的小量生產一切順利後,6月將開始正式進入量產階段,初期DRAM封裝月產能約2,000~3,000萬顆,但至今年底將快速拉高至每月1億顆規模,也因此,隨著產能自6月開始逐月放量,將有效推升力成營收走高。

另外,蘋果將在下半年推出新一代智慧型手機iPhone 7,內建Mobile DRAM及NVMe規格SSD將在6月開始拉貨,由於部分機種的記憶體封測訂單是由力成承接,所以也將對6月及第三季營收帶來明顯挹注。

此外,由於傳統硬碟(HDD)價格持續調升,持續刺激SSD的市場需求。事實上,今年以來SSD市場需求熱絡,力成承接英特爾、東芝、金士頓等SSD封裝及模組代工訂單,隨著SSD出貨動能穩定成長,有助於力成今年營收表小額貸 現。

法人表示,力成受惠於西安廠進入量產,加上iPhone 7開始進行零組件拉貨、SSD出貨持續成長之外,由於輝達(NVIDIA)及超微(AMD)將在第二季底宣布推出新一代繪圖晶片,將會帶動繪圖卡用GDDR強勁需求,有助於提高力成封測產能利用率。因此,力成今年營收逐季成長趨勢不變,而且下半年可望見到跳躍性成長。

力成布局多年的邏輯IC封測市場,已獲得包括博通在內的國際大廠晶圓凸塊及覆晶封裝新訂單,第二季高階記憶體採用的晶圓凸塊及覆晶封裝接單已達滿載,邏輯IC訂單也正持續加溫中。另外,力成積極擴增晶圓凸塊月產能,將由目前的3.6萬片,至9月提高至6.4萬片,以因應來自客戶強勁需求。

力成總經理在股東(快速借錢)台南借錢管道 創業貸款率利試算 會表示,雖然今年大環境很不樂觀,但力成的成長動能來自於智慧型手機記憶體與SSD的封測代工訂單轉強,對今年展望很樂觀,預估營收與獲利均將較去年走揚。法人預估,力成今年全年營收將順利創下歷史新高,每股淨利有挑戰6~7元實力。力成不評論法人預估財務數字。


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